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DILB18P-223TLF

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부품 번호
DILB18P-223TLF
제조사
Amphenol Information Communication & Commercial
기술
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
DILB18P-223TLF.pdf
합계:$0.33000
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견적 인용

부품 번호
DILB18P-223TLF
제조사
Amphenol Information Communication & Commercial
기술
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
부품 상태
Active
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)
18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합
Tin-Lead
접점 마감 두께 - 결합
100.0µin (2.54µm)
접촉 재료 - 결합
Copper Alloy
실장 형
Through Hole
풍모
Open Frame
종료
Solder
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편
Tin-Lead
접점 마감 두께 - 포스트
100.0µin (2.54µm)
소재 - 포스트
Copper Alloy
하우징 재질
Polyamide (PA), Nylon
작동 온도
-55°C ~ 125°C

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