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B39871R0858H210

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부품 번호
B39871R0858H210
제조사
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
기술
SAW RES 868.3500MHZ SMD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$1.81440
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$1.81440

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부품 번호
B39871R0858H210
제조사
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
기술
SAW RES 868.3500MHZ SMD
부품 상태
Active
유형
SAW
회수
868.35MHz
주파수 안정성
-
주파수 허용 오차
±75kHz
풍모
-
정전 용량
-
임피던스
-
작동 온도
-40°C ~ 125°C
실장 형
Surface Mount
패키지 / 케이스
4-SMD
크기 / 치수
0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
신장
0.057" (1.45mm)

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