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BU200Z-178-HT

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부품 번호
BU200Z-178-HT
제조사
On-Shore Technology, Inc.
기술
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
BU200Z-178-HT.pdf
합계:$3.21000
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재고 29134 PC

굴절 가격
(미국 달러로)
1PC
$3.21000

견적 인용

부품 번호
BU200Z-178-HT
제조사
On-Shore Technology, Inc.
기술
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
부품 상태
Active
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)
20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
78.7µin (2.00µm)
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
실장 형
Surface Mount
풍모
Open Frame
종료
Solder
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편
Copper
접점 마감 두께 - 포스트
Flash
소재 - 포스트
Brass
하우징 재질
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도
-55°C ~ 125°C

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