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BGM13HBA9E6327XTSA1

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부품 번호
BGM13HBA9E6327XTSA1
제조사
Infineon Technologies
기술
MULTI CHIP MODULES
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무연 / RoHS 준수
합계:$0.29092
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1PC
$0.29092

견적 인용

부품 번호
BGM13HBA9E6327XTSA1
제조사
Infineon Technologies
기술
MULTI CHIP MODULES
부품 상태
Active
RF 제품군 / 표준
Bluetooth
실험 계획안
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
조정
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
회수
1.805GHz ~ 2.69GHz
데이터 속도
54Mbps
전력 출력
-
감광도
-
직렬 인터페이스
SPI, USB
안테나 유형
-
활용 IC / 부품
-
메모리 크기
-
전압 - 공급
1.6V ~ 3.1V
전류 - 수신
-
전류 - 전송 중
-
실장 형
Surface Mount
작동 온도
-40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스
-

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