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XR2A-2801-N

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부품 번호
XR2A-2801-N
제조사
Omron
기술
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
XR2A-2801-N.pdf
합계:$4.35000
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재고 21498 PC

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(미국 달러로)
1PC
$4.35000

견적 인용

부품 번호
XR2A-2801-N
제조사
Omron
기술
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
부품 상태
Active
유형
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
실장 형
Through Hole
풍모
Open Frame
종료
Solder
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편
Gold
접점 마감 두께 - 포스트
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트
Beryllium Copper
하우징 재질
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도
-55°C ~ 125°C

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