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BDN09-3CB

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부품 번호
BDN09-3CB
제조사
CTS Electronic Components
기술
HEATSINK CPU .91 SQ
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
합계:$1.92000
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재고 48708 PC

굴절 가격
(미국 달러로)
1PC
$1.92000

견적 인용

부품 번호
BDN09-3CB
제조사
CTS Electronic Components
기술
HEATSINK CPU .91 SQ
부품 상태
Active
유형
Top Mount
패키지 냉각 됨
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양
Square, Pin Fins
길이
0.910" (23.11mm)
0.910" (23.11mm)
직경
-
높이 기준 (핀 높이)
0.355" (9.02mm)
온도 상승시 전력 손실
-
강제 기류에서의 열 저항
9.60°C/W @ 400 LFM
자연에서의 열 저항
26.90°C/W
자료
Aluminum
재료 마감
Black Anodized

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