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IPC0051

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부품 번호
IPC0051
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$5.29000
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$5.29000

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부품 번호
IPC0051
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
부품 상태
Active
프로토 보드 유형
SMD to DIP
허용되는 패키지
PowerSOIC, PSOP, HSOP
위치 개수
8
피치
0.050" (1.27mm)
보드 두께
0.062" (1.57mm) 1/16"
자료
FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수
1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)

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