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DIP300T600P08

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부품 번호
DIP300T600P08
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
DIP-8 0.3 BODY TO DIP-8 0.6
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
DIP300T600P08.pdf
합계:$1.69000
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재고 55337 PC

굴절 가격
(미국 달러로)
1PC
$1.69000

견적 인용

부품 번호
DIP300T600P08
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
DIP-8 0.3 BODY TO DIP-8 0.6
부품 상태
Active
프로토 보드 유형
DIP to DIP
허용되는 패키지
-
위치 개수
8
피치
0.100" (2.54mm)
보드 두께
0.063" (1.60mm)
자료
FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수
0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)

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