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DIP600T300P22

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부품 번호
DIP600T300P22
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
DIP-22 0.6 BODY TO DIP-22 0.
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$4.59000
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재고 20374 PC

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(미국 달러로)
1PC
$4.59000

견적 인용

부품 번호
DIP600T300P22
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
DIP-22 0.6 BODY TO DIP-22 0.
부품 상태
Active
프로토 보드 유형
DIP to DIP
허용되는 패키지
-
위치 개수
22
피치
0.100" (2.54mm)
보드 두께
0.063" (1.60mm)
자료
FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수
1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)

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