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3-1571550-0

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부품 번호
3-1571550-0
제조사
TE Connectivity
기술
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
합계:$9.66000
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재고 9680 PC

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(미국 달러로)
1PC
$9.66000

견적 인용

부품 번호
3-1571550-0
제조사
TE Connectivity
기술
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
부품 상태
Active
유형
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)
32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
25.0µin (0.63µm)
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
실장 형
Through Hole
풍모
Closed Frame
종료
Solder
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편
Gold
접점 마감 두께 - 포스트
25.0µin (0.63µm)
소재 - 포스트
Beryllium Copper
하우징 재질
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도
-55°C ~ 125°C

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