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PA0195

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부품 번호
PA0195
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$6.89000
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$6.89000

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부품 번호
PA0195
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
부품 상태
Active
프로토 보드 유형
SMD to DIP
허용되는 패키지
TSSOP
위치 개수
28
피치
0.026" (0.65mm)
보드 두께
0.062" (1.57mm) 1/16"
자료
FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수
1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)

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