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PA0186

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부품 번호
PA0186
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$5.29000
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$5.29000

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부품 번호
PA0186
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
부품 상태
Active
프로토 보드 유형
SMD to DIP
허용되는 패키지
TO-263 (DDPAK/D2PAK)
위치 개수
7
피치
0.050" (1.27mm)
보드 두께
0.062" (1.57mm) 1/16"
자료
FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수
0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)

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