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TS391LT250

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부품 번호
TS391LT250
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
TS391LT250.pdf
합계:$84.95000
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재고 1100 PC

굴절 가격
(미국 달러로)
1PC
$84.95000

견적 인용

부품 번호
TS391LT250
제조사
Chip Quik, Inc.
기술
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
부품 상태
Active
유형
Solder Paste
구성
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
직경
-
녹는 점
281°F (138°C)
플럭스 유형
No-Clean
전선 게이지
-
방법
Lead Free
형태
Jar, 8.8 oz (250g)
유통 기한
12 Months
유통 기한
Date of Manufacture
저장 / 냉장 온도
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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