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MS05

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부품 번호
MS05
제조사
Apex Microtechnology
기술
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
무연 상태 / RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
데이터 시트
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합계:$53.24000
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재고 1756 PC

굴절 가격
(미국 달러로)
1PC
$53.24000

견적 인용

부품 번호
MS05
제조사
Apex Microtechnology
기술
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
부품 상태
Active
유형
DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)
12 (2 x 6)
피치 - 짝짓기
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합
Beryllium Copper
실장 형
Through Hole
풍모
Open Frame
종료
Solder
피치 - 포스트
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편
Tin
접점 마감 두께 - 포스트
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트
Brass
하우징 재질
Polyester, Glass Filled
작동 온도
-

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